今日上市：美利信、晶升股份、中裕科技

北京4月24日讯 今日，美利信在深交所上市，晶升股份在上交所上市，中裕科技在北交所上市。

深交所：美利信

美利信主要从事通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。通信领域产品主要为4G、5G通信基站机体和屏蔽盖等结构件，汽车领域产品主要包括传统汽车的发动机系统、传动系统、转向系统和车身系统以及新能源汽车的电驱动系统、车身系统和电控系统的铝合金精密压铸件。

本次发行前，美利信控股直接持有公司52.0771%的股份，为公司控股股东，公司实际控制人为余克飞、刘赛春、余亚军三人，其中刘赛春拥有美国永久居留权。本次发行前，美利信控股持有公司52.0771%的股份，余克飞、余亚军分别持有美利信控股70%和15%的股份，能够实际控制美利信控股，刘赛春直接持有公司10.1912%的股份。余克飞与余亚军系兄弟关系，余克飞与刘赛春系夫妻关系，余克飞、刘赛春、余亚军三人已签署《一致行动人协议》。余克飞、余亚军与刘赛春三人通过直接持有和间接控制的方式，控制公司62.2683%的股权。

美利信本次发行募集资金总额为171,402.00万元，用于“重庆美利信研发中心建设项目”、“新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目”、“新能源汽车零配件扩产项目”、“补充流动资金”。

上交所：晶升股份

晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

截至上市公告书签署日，公司控股股东、实际控制人为李辉。本次发行前李辉直接持有公司21.17%的股份，其控制的员工持股平台盛源管理持有公司6.34%的股份，其一致行动人海格科技持有公司6.17%的股份。根据上述持股情况及一致行动安排，李辉直接、间接及通过一致行动安排合计控制了公司33.69%股份。

晶升股份本次公开发行募集资金总额为112,491.64万元，用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

北交所：中裕科技

中裕科技专注于流体传输高分子材料软管的研发、生产和销售，为流体输送提供耐高压、抗磨损、长距离的专业化解决方案和定制化服务。公司的主要产品包括耐高压大流量输送软管、普通轻型输送软管两大系列。

公司控股股东为黄裕中，实际控制人为黄裕中、秦俊明，黄裕中与秦俊明系夫妻关系。本次发行完成前，黄裕中直接持有公司53.39%股权，通过控制泰州大裕间接控制公司9.82%股权；秦俊明直接持有公司18.26%股权；二人合计控制公司81.47%股权。

本次发行超额配售选择权行使前，中裕科技募集资金总额为29,715.30万元，用于柔性增强热塑性复合管量产项目、钢衬改性聚氨酯耐磨管量产项目、检测中心项目、补充流动资金。