A股2023年先进封装概念股龙头有哪些？（11/21）

A股2023年先进封装概念股龙头有哪些？

大港股份002077：

先进封装龙头股，11月20日开盘消息，大港股份截至下午三点收盘，该股报17.890元，跌0.72%，7日内股价上涨5.48%，总市值为103.82亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

文一科技600520：

先进封装龙头股，11月20日开盘消息，文一科技5日内股价上涨4.16%，今年来涨幅上涨65.71%，最新报40.160元，成交额21.47亿元。

先进封装概念股其他的还有：

新益昌688383：在近5个交易日中，新益昌有4天上涨，期间整体上涨6.73%。和5个交易日前相比，新益昌的市值上涨了7.15亿元，上涨了6.73%。