华为封装主要利好哪些上市公司？（2023/11/11）

华为封装主要利好哪些上市公司？（2023/11/11）

以下是为您整理的2023年华为封装概念股：

文一科技600520：11月10日消息，文一科技资金净流入3925.03万元，超大单净流入1.63亿元，换手率46.85%，成交金额21.47亿元。

从近三年ROE来看，文一科技近三年ROE均值为3.66%，过去三年ROE最低为2020年的2.22%，最高为2022年的6.47%。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

劲拓股份300400：11月10日消息，劲拓股份11月10日主力资金净流出426.81万元，超大单资金净流出8.26万元，大单资金净流出418.54万元，散户资金净流出1980.13万元。

从近三年ROE来看，劲拓股份近三年ROE均值为14.71%，过去三年ROE最低为2021年的11.3%，最高为2020年的20.71%。

沃格光电603773：11月10日消息，沃格光电资金净流入330.18万元，超大单资金净流入1201.47万元，换手率3.13%，成交金额1.64亿元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为-8.11%，过去三年ROE最低为2022年的-23.47%，最高为2020年的0.87%。

MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。

德邦科技688035：11月10日消息，资金净流入15.73万元，超大单净流出796.35万元，成交金额3.05亿元。

从近三年ROE来看，德邦科技近三年ROE均值为13.27%，过去三年ROE最低为2022年的11.97%，最高为2021年的14.41%。

绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

利扬芯片688135：资金流向数据方面，11月10日主力资金净流流出627.63万元，超大单资金净流出142.33万元，大单资金净流出485.3万元，散户资金净流出232.38万元。

利扬芯片从近三年ROE来看，近三年ROE均值为7.85%，过去三年ROE最低为2022年的3.04%，最高为2021年的10.49%。

康强电子002119：11月10日消息，康强电子11月10日主力资金净流出559.32万元，超大单资金净流出283.41万元，大单资金净流出275.92万元，散户资金净流入162.87万元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为11.74%，过去三年ROE最低为2022年的8.63%，最高为2021年的17.16%。